高精度模块化温度控制器 DTDM 系列，采用高度整合的模块化硬体设计，提供误差 ±0.1% 以内的高精度温度量测，以及 10 ms 温度输入采样周期。支持 PID 串级控制、一对多控制、前馈控制、温度校正折线表等多样进阶控制演算法，实现精密温度控制。支持 EtherCAT 通讯协定，搭配总站收集功能，可将温控群组内部状态与资料快速回传给上位机使用，便利扩展与系统整合。
高精度温控器 DTDM 系列可满足复杂且精密的温度加工制程所需，特别适用于半导体晶圆加工设备，如化学气相沉积系统 (CVD)、物理气相沉积系统 (PVD)、氧化扩散炉、硅蚀刻机、原子层沉积系统 (ALD) 等。