2025中国国际工业博览会于9月23日在上海国家会展中心隆重开幕。台达以“AI赋新·GI永续”为主题，在6.1H-B163展位呈现了一系列人工智能与数字化技术深度融合的先进解决方案。 

作为展会的重要组成部分，由媒体主导评选的各类奖像也纷纷出炉。台达三大产品&方案获得了评选单位的认可，喜提年度创新大奖。 

ASDA-H3系列：大功率运动控制破局者 

针对新能源、航空装备、海洋工程装备、智能制造等战略性行业大功率需求，台达超大功率多轴交流伺服系统ASDA-H3系列以“160kW超大功率、模块化设计（单/双轴灵活组合）、3.5kHz高响应频宽、高动态响应性能”等核心优势获奖。助力客户解决了传统伺服功率不足、变频器精度低的痛点，助力加工良率提升。 

DOP-300S：工业物联网数据枢纽 

物联网人机界面DOP-300S凭借“极速算力+智能物联”特性获奖。搭载双核1.2GHz处理器（性能提升50%）、512M RAM/ROM（存储提升4倍），配备超窄边框全贴合24-bit全彩屏（170°宽视角），触控与视觉体验升级；可快速实现产线数据上云，满足客户远程监控需求。

DIAMOM：电子组装全流程优化利器 

DIAMOM智能制造解决方案深度聚焦电子组装行业分散制造痛点，提出完备、智能的整合解决方案而备受评委组的认可而获奖。DIAMOM方案覆盖生产（防错/追溯）、设备（OEE提升）、质量（异常预警）、仓储（智能物流）等模块，实现制造全闭环管控，助力电子组装行业客户提效降本，实现智能制造升级。 

台达获奖产品&方案紧扣客户与行业需求，以硬实力推动工业向智能化、绿色化转型，为制造产业升级提供“台达样本”。