DIAMES_SMT 表面黏着模块

产品特色

• 提供料站表配置与版本管控，自动产生上料站位指示，确实达成上料防错

• 手持式PDA多方核对机台、料枪、料卷，联机后台系统实时查核上料及补/换/退料作业，排除人为失误

• 管控温湿敏组件与锡膏之时效性，避免组件与材料质量异常与成本浪费

• 材料包装管理提供制程中最小包装的编号及标签管控，追溯物料去向及重要信息查询

• 可依生产排程合并多张工单一次拣料，并产生料卷对应站位，提升备料效率

• 刀治具使用次数及状态管制，预警维修与清洁，预防生产质量异常

• 提供上料进度、机台料况查询，以及产品查用料/用料查产品之双向物料追踪，实现上料过程完整追溯

• 搭配台达PLC，可快速整合传送设备，达到生产流向精准控制

• SMT 上料防呆

应用领域

技术规格

1. 治具管理
   钢网、刮刀、料枪等关键治具维护管理，可设定产品生产对应的使用治具，及治具归还时应进行的量测项目
    
2. 钢网、刮刀寿命管理
   产品生产过账时，详实纪录使用的治具种类，与治具累计使用次数，当使用次数达标，则会由系统要求进行治具保养
    
3. 包号管理
   可导入/刷入来料料号、供货商、数量等信息，产生及打印最小包装号条形码，提供追溯物料去向及重要信息查询
    
4. 备料作业
   可按照需求，以工单或实时的方式提供生产线备料或补充物料
    
5. 锡膏管理
   锡膏依罐号进行入库、入冰箱、出冰箱、上料、退料、报废、回收等作业管理，并进行回温时间、先进先出及车间时间的管理
    
6. 锡厚检测数据收集
   可整合锡膏厚度检测设备并进行数据收集，实时取得信息，确保锡膏打印质量
    
7. 湿敏组件管理
   针对湿敏组件提供完整的生命周期管理，管控时效性，确保生产质量
    
8. 上料防呆
   透过PDA进行SMT上料防错，并记录产品用料信息，满足用料追溯需求
    
9. AOI检测数据收集
   可整合AOI测试机台，收集测试数据以进行大数据分析、制程监控及制程优化
    
10. 多连板过账
    可利用板边序号过账，收集实时产品信息，掌握生产进度
     
11. NG品流程控制
    NG品送至维修站进行不良品解析处置，纪录不良现象、不良原因及责任划分，以利后续各式统计分析，进行制程改善